산업분석/반도체 (1) 썸네일형 리스트형 삼성 비메모리와 사업별 CAPEX 전략 메모리 : 보수적. DRAM은 점진적 우상향 비메모리 : 공격적 투자 FAN-Out기술은 크게 1) FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) --> PCB타입의 패널을 기반으로 하는 기술 (사각형). 적층 및 집적화에 유리 2) FOPLP (Fan-Out Pane Level Package) --> 전기적 재배선에 유리 생산성은 PLP가 유리한 듯. 삼성전자 비메모리 반도체 방향성 이전 1 다음
